聚合发债（713166）价值分析如何 聚合发债什么时候上市

据最新消息显示，聚合顺将于近期发行可转债，债券简称为聚合转债，申购代码为713166，申购简称为聚合发债，原股东配售认购简称为聚合配债。那么，聚合发债价值分析怎么样呢?下文小编就给大家简单的讲一讲吧。

本次发行的原股东优先配售日及缴款日为2022年3月9日(T日)，所有原股东(含限售股股东)的优先认购均通过上交所交易系统进行。认购时间为2022年3月9日(T日)9：30-11：30，13：00-15：00。配售代码为“715166”，配售简称为“聚合配债”。

值得一提的是，上机数控的主体信用等级为AA-，本次可转换公司债券的信用等级为AA-，有条件的朋友还是可以考虑申购的。那么，聚合发债什么时候上市呢?据小编了解，聚合发债大概率会在3月下旬上市，中签收益目前我们还未得知。